SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P, H1.85mm, sûnder post KLS1-SIM-030E
Download asjebleaft PDF-ynformaasje:
Produkt Detail
Produkt Tags
Produkt Images
 |  |
produkt Ynformaasje
SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P, H1.85mm, sûnder post
Materiaal:
Behuizing: Hi-Temp Plastic, UL94V-0.Rated.
Kontakt: Koperlegering.
Shell: RVS.SUS 301,T=0.20mm.
Plating:
Kontaktgebiet: G / F Plated oer 30u "Nikkel
Soldergebiet: 80u "Tin Plated oer 30u" Nikkel.
Underplaat: 30u" Min Nickel.
Shell: 30u "min, nikkel plated oer alles, soldergebiet: gouden flits.
Elektrysk:
Aktuele wurdearring: 0.5 A
Dielektryske wjerstânsspanning: 250V AC / DC.
Isolaasjeresistinsje: 500MΩ Min.
Kontakt Resistance: 100mΩ Max.
Mating Cycles: 5000 ynfoegingen.
Bedriuwstemperatuer: -45ºC~+85ºC
