SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P+1P, H1.9mm, mei Post KLS1-SIM-107
Download asjebleaft PDF-ynformaasje:
Produkt Detail
Produkt Tags
Produkt Images
 | P_0.jpg) |  |
produkt Ynformaasje
SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P + 1P, H1.9mm, mei post
Materiaal:
Behuizing: Hi-Temp Plastic, UL94V-0.Rated.
Kontakt: Koperlegering.
Shell: Koper Alloy / Stiel.
Plating:
Kontaktgebiet: Gouden flits.
Soldeergebiet: 80u "Min, matte tin alloy plated.
Underplaat: 30u" min, nikkel.
Shell: 30u "Min, Nickel plated algemien
Soldergebiet: Gole flash.
Elektrysk:
Aktuele wurdearring: 0.5A.
Standert spanning: AC500V rms
Isolaasjeresistinsje: 1000MΩMin, by DC 500V
Kontakt Resistance: 100mΩ Max.
Mating Cycles: 3000 ynfoegingen.
Bedriuwstemperatuer: -40%%DC TO +85%%DC
