Email : sales@nbklsele.com
+86 574 86828566
English
SIM-kaartferbiningen en mikro-SIM-kaartferbiningen en nano-SIM-kaartferbiningen

Mikro SIM-kaartferbining, 8P

Mikro SIM-kaartferbining, 8P

Mikro SIM-kaartferbining, 6P

Mikro SIM-kaartferbining; DRUK DRUK, 6P+1P of 8P+1P, H1.50mm KLS1-SIM-090

Mikro SIM-kaartferbining; DRUK DRUK, 6P of 6P+1P, H1.35mm KLS1-SIM-069

Produktynformaasje Mikro SIM-kaartferbining; PUSH PUSH, 6P of 6P+1P, H1.35mm, sûnder post. Materiaal: Isolator: Hege temperatuertermoplast, UL94V-0 Kontakt: Koperlegering, platearre 50U" Ni Algemiene kontakt Au 1U Skulp: SUS, platearre 50U" Ni Algemiene platearre 1u"Au Selektyf kontaktgebiet Elektrysk: Stroomsterkte: 0.5A Maks. spanningswurdearring: 5V AC/DC Kontaktresistinsje: 100m Maks. isolaasjeresistinsje: 1000M Min./500VDC Omjouwingsfochtigensberik: 95% RH Ma...

Mikro SIM-kaartferbining 8P, DRUK LÛK, H2.4mm KLS1-SIM-044-8P

Produktynformaasje Mikro SIM-kaartferbining 8P, PUSH PULL, H2.4mm Materiaal: Basis: Hi-Temp Thermoplastic, UL94V-0. Swart. Datakontakt: Koperlegering, goudplated. Skulp: RVS, goudplated. Elektrysk: Kontaktresistinsje: 50mΩ typysk, 100Ω Maks. Isolaasjeresistinsje: >1000MΩ/500V DC. 3. Soldeerberens Dampfaze: 215ºC.30sek. Maks. IR-stream: 250ºC.5sek. Maks. Hânmjittich solderen: 370ºC.3sek. Maks. Bedriuwstemperatuer: -45ºC~+105&o...

Mikro SIM-kaartferbining 6P, DRUK LÛK, H2.4mm KLS1-SIM-044-6P

Produktynformaasje Mikro SIM-kaartferbining 6P, PUSH PULL, H2.4mm Materiaal: Basis: Hi-Temp Thermoplastic, UL94V-0. Swart. Datakontakt: Koperlegering, goudplated. Skulp: RVS, goudplated. Elektrysk: Kontaktresistinsje: 50mΩ typysk, 100Ω Maks. Isolaasjeresistinsje: >1000MΩ/500V DC. 3. Soldeerberens Dampfaze: 215ºC.30sek. Maks. IR-feflow: 250ºC.5sek. Maks. Manuele soldering: 370ºC.3sek. Maks. Bedriuwstemperatuer: -45ºC~+105&o...

SIM-kaartferbining; DRUK DRUK, 6P+2P, H1.80mm, Mei post of Sûnder post. KLS1-SIM-110

Produktynformaasje SIM-kaartferbining; PUSH PUSH, 6P+2P, H1.80mm Mei post of sûnder post. Materiaal: Behuizingsmateriaal: LCP UL94V-0 Kontaktmateriaal: Tin-Brûns Ferpakking: Tape en Reel Package Elektryske skaaimerken: Spanningswearde: 100V AC Stroomwearde: 0.5A Max Weerstandsspanning: 250V AC/1 Minút Isolaasjewjerstân: ≥1000ΜΩ Kontaktwjerstân: ≤30mΩ Libbensdoer:

SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.9mm, mei post KLS1-SIM-108

Produktynformaasje SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.9mm, mei post Materiaal: Behuizing: Hi-Temp plestik, UL94V-0. Rated. Kontakt: Koperlegering. Skulp: Koperlegering. Plating: Kontaktgebiet: Gouden flits. Soldeergebiet: 80u" Min, Matte tinlegering plated. Underplaat: 30u" min, Nikkel. Skulp: 30u" Min, Nikkel plated algemien Soldeergebiet: Gouden flits. Elektrysk: Stroombeoardieling: 0.5A. Wjerstân tsjin spanning: AC500V rms Isolaasjeresistinsje: 1000MΩMin, By DC 500V ...

SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P+1P, H1.9mm, mei post KLS1-SIM-107

Produktynformaasje SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P+1P, H1.9mm, mei post Materiaal: Behuizing: Hi-Temp plestik, UL94V-0. Rated. Kontakt: Koperlegering. Skulp: Koperlegering/stiel. Plating: Kontaktgebiet: Gouden flits. Soldeergebiet: 80u" Min, Matte tinlegering plated. Underplaat: 30u" Min, Nikkel. Skulp: 30u" Min, Nikkel plated totaal Soldeergebiet: Gouden flits. Elektrysk: Stroombeoardieling: 0.5A. Wjerstân tsjin spanning: AC500V rms Isolaasjeresistinsje: 1000MΩMin, By...

SIM-kaartferbining; DRUK DRUK, 6P, H1.85mm KLS1-SIM-106

Produktynformaasje SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P, H1.85mm, mei peal Behuizing: Hi-Temp plestik, UL94V-0. Rated. Kontakt: Koperlegering. Skulp: SUS. Finish: Fergulde op kontaktgebiet, Tin plated op soldeertails. Ûnderdielnr. Beskriuwing PCS/CTN GW (KG) CMB (m3) Besteloantal Tiid Bestelling

SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P, H1.85mm, sûnder post KLS1-SIM-087

Produktynformaasje SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P, H1.85mm, sûnder post Materiaal: Isolator: H-temperatuerplestik, UL94V-0. Swart. Kontakt: Koperlegering, T=0.15mm Skulp: RVS, T=0.15mm Finish: Terminal: 50u" min Nikkel Underplated op Allover, Gouden Plating op Kontakt Arer, 80u" min Tin op Soldertail. Skulp: 50u" Nikkel Underplated op Allover, Gouden Flits op Solder Latch. Elektrysk: Stroomwurdearring: 0.5A. Spanningswurdearring: 5.0 Vrms. Isolaasjeresistinsje...

SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P+2P, H1.85mm, sûnder post KLS1-SIM-086

Produktynformaasje SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P+2P, H1.85mm, sûnder post Materiaal: Isolator: H-temperatuerplestik, UL94V-0. Swart. Kontakt: Koperlegering, T=0.15mm Skulp: RVS, T=0.15mm Finish: Terminal: 50u" min Nikkel Underplated op Allover, Gouden Plating op Kontakt Arer, 80u" min Tin op Soldeertail. Skulp: 50u" Nikkel Underplated op Allover, Gouden Flits op Soldeerlatch. Elektrysk: Stroomwurdearring: 0.5A. Spanningswurdearring: 5.0 Vrms. Isolaasjeresistinsje...

SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 8P+2P, H1.85mm, sûnder post KLS1-SIM-085A

Produktynformaasje SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 8P+2P, H1.85mm, sûnder post Materiaal: Isolator: H-TemperaturePlastic, UL94V-0.Swart. Kontakt: Koperlegering, T=0.15mm Skulp: RVS, T=0.15mm Finish: Terminal: 50u" min Nikkel Underplated op Allover, Goud Plating op Kontakt Arer, 80u" min Tin op Soldertail. Skulp: 50u" Nikkel Underplated op Allover, Gouden Flits op Solder Latch. Elektrysk: Stroomwurdearring: 0.5A. Spanningswurdearring: 5.0 Vrms. Isolaasjeresistinsje...

SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 8P+2P, H1.85mm, sûnder post KLS1-SIM-085

Produktynformaasje SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 8P+2P, H1.85mm, sûnder post Materiaal: Isolator: H-Temperatuerplestik, UL94V-0.Swart. Kontakt: Koperlegering, T=0.15mm Skulp: RVS, T=0.15mm Finish: Terminal: 50u" min Nikkel Underplated op Allover, Gouden Plating op Kontakt Arer, 80u" min Tin op Soldertail. Skulp: 50u" Nikkel Underplated op Allover, Gouden Flits op Solder Latch. Elektrysk: Stroombeoardieling: 0.5A. Spanningsbeoardieling: 5.0 Vrms. Isolaasjeresistinsje...

SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P+2P, H1.85mm, sûnder post KLS1-SIM-084

Produktynformaasje SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P+2P, H1.85mm, sûnder post Materiaal: Behuizing: LCP, UL94V-0 Kontakt: C5210R-H, T=0.15 Skulp: SUS304, T=0.20 Mylar: Polyester. Bedriuwstemperatuer: -45ºC~+85ºC Finish: Kontakt: Gouden flitsplaat op kontaktgebiet; Gouden flitsplaat op soldeertails, mei folslein kontakt ûnderplaat 50u" min nikkel. Skulp: 50u" min nikkel ûnderplaat oer it algemien, gouden flitsplaat op soldeertails. Ûnderdielnûmer Beskriuwing PC...

SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.85mm, sûnder post KLS1-SIM-074B

Produktynformaasje SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.85mm, sûnder post Materiaal: Behuizing: Hege temperatuer termoplastyk, UL94V-0. Swart. Kontakt: Koperlegering. Deksel: Kontakt: Koperlegeringen of stiel. Plating: Underplaat: Nikkel. Kontaktgebiet: Goud oer nikkel. Soldeergebiet: Tin oer nikkel. Skulp: G/F-plaat oer nikkel op soldeersturten Elektrysk: Stroomsterkte: 0.5A. Spanningsklasse: 5.0 Vrms. Isolaasjeresistinsje: 500M Min. By DC 500V DC Wjerstânsspanning: 250V A...

SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.85mm, sûnder post KLS1-SIM-074A

Produktynformaasje SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 8P+1P, H1.85mm, sûnder post Materiaal: Isolator: H-TemperaturePlastic, UL94V-0.Swart. Kontakt: Koperlegering, T=0.15mm Skulp: RVS, T=0.15mm Finish: Terminal: 50u" min Nikkel Underplated op Allover, Goud Plating op Kontakt Arer, 80u" min Tin op Soldertail. Skulp: 50u" Nikkel Underplated op Allover, Gouden Flits op Solder Latch. Elektrysk: Stroomwurdearring: 0.5A. Spanningswurdearring: 5.0 Vrms. Isolaasjebestindigens...

SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P, H1.85mm, mei post en útpost KLS1-SIM-073A

Produktynformaasje SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P, H1.85mm, mei post en út post Elektrysk: Stroombeoardieling: 0.5A. Spanningsbeoardieling: 5.0 Vrms. Isolaasjeresistinsje: 500M Min. By DC 500V DC Wjerstânsspanning: 250V ACrms foar 1 minút. Kontaktresistinsje: 100M Maks. By 10MA/20mVMAX. Bedriuwstemperatuer: -45ºC~+85ºC Ferbiningssyklusen: 5000 ynfoegings. Materiaal: Isolator: H-temperatuer plestik, UL94V-0. Swart. Kontakt: Koperlegering, T=0.15mm Skulp: RVS, T=0.15...

SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P+2P, H1.85mm, sûnder post KLS1-SIM-064A

Produktynformaasje SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P+2P, H1.85mm, sûnder post Materiaal: Isolator: H-Temperatuerplestik, UL94V-0.Swart. Kontakt: Koperlegering, T=0.15mm Skulp: RVS, T=0.15mm Finish: Terminal: 50u" min Nikkel Underplated op Allover, Gouden Plating op Kontakt Arer, 80u" min Tin op Soldertail. Skulp: 50u" Nikkel Underplated op Allover, Gouden Flashon Solder Latch. Elektrysk: Stroombeoardieling: 0.5A. Spanningsbeoardieling: 5.0 Vrms. Isolaasjeresistinsje...

SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P+2P, H1.80mm, sûnder post KLS1-SIM-030C

Produktynformaasje SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P+2P, H1.80mm, sûnder post Materiaal: Behuizing: LCP, UL94V-0 Kontakt: C5210R-H, T=0.15 Skulp: SUS304, T=0.20 Mylar: Polyester. Finish: Kontakt: Goudflitsplaat op kontaktgebiet; Goudflitsplaat op soldeertails, mei folslein kontaktûnderplaat 50u" min nikkel. Skulp: 50u" min nikkel ûnderplaat oer it algemien, Goudflitsplaat op soldeertails. Bedriuwstemperatuer: -45ºC~+85ºC Ûnderdielnr. Beskriuwing ...

SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P+2P, H1.85mm, mei post KLS1-SIM-030D

Produktynformaasje SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P+2P, H1.85mm, mei post Materiaal: Isolator: H-Temperatuerplestik, UL94V-0.Swart. Kontakt: Koperlegering, T=0.15mm; Skulp: RVS, T=0.15mm Finish: Terminal: 50u" min Nikkel Underplated op Allover, Gouden Plating op Kontakt Arer, 80u" min Tin op Soldertail. Skulp: 50u" Nikkel Underplated op Allover, Gouden Flits op Solder Latch. Elektrysk: Stroomwurdearring: 0.5AVoltagewurdearring: 5.0 Vrms. Isolaasjeresistinsje...

SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P+2P, H1.85mm, mei post KLS1-SIM-030F

Produktynformaasje SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P+2P, H1.85mm, mei post Materiaal: Isolator: H-Temperatuerplestik, UL94V-0.Swart. Kontakt: Koperlegering, T=0.15mm; Skulp: RVS, T=0.15mm Finish: Terminal: 50u" min Nikkel Underplated op Allover, Gouden Plating op Kontakt Arer, 80u" min Tin op Soldertail. Skulp: 50u" Nikkel Underplated op Allover, Gouden Flits op Solder Latch. Elektrysk: Stroomwurdearring: 0.5AVoltagewurdearring: 5.0 Vrms. Isolaasjeresistinsje...

SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P, H1.85mm, sûnder post KLS1-SIM-030E

Produktynformaasje SIM-kaartferbining, PUSH PUSH, 6P, H1.85mm, sûnder post Materiaal: Behuizing: Hi-Temp plestik, UL94V-0. Rated. Kontakt: Koperlegering. Skulp: RVS. SUS 301, T=0.20mm. Plating: Kontaktgebiet: G/F Plated oer 30u" Nikkel Soldeergebiet: 80u" Tin Plated oer 30u" Nikkel. Underplaat: 30u" Min Nikkel. Skulp: 30u" Min, Nikkel Plated oer alles, Soldeergebiet: Gouden flits. Elektrysk: Stroombeoardieling: 0.5 A Diëlektrysk Wjerstânsspanning: 250...
<< < Foarige123Folgjende >>> Side 2 / 3
Druk op Enter om te sykjen of ESC om te sluten