Produktôfbyldings
Produktynformaasje
Mikro SIM-kaartferbining; PUSH PUSH, 6P of 6P+1P, H1.35mm, sûnder peal.
Materiaal:
Isolator: Hege temperatuer termoplastysk, UL94V-0
Kontakt: Koperlegering, platearre 50U” Ni Algemien kontakt Au 1U
Shell: SUS, Plated 50U” Ni Oer it algemien Plated 1u” Au Selektyf Kontaktgebiet
Elektrysk:
Hjoeddeiske wurdearring: 0.5A Maks.
Spanningswurdearring: 5V AC/DC
Kontaktresistinsje: 100m Maks.
Isolaasjeresistinsje: 1000M Min./500VDC
Omjouwingsfochtigensberik: 95% RH Maks.
Paringssyklusen: 10000 ynfoegings
Paringssyklusen: 5000 ynfoegings
Bedriuwstemperatuer: -45ºC ~ + 85ºC
Foarige: Mikro SIM-kaartferbining; DRUK DRUK, 6P+1P of 8P+1P, H1.50mm KLS1-SIM-090 Folgjende: 158x90x60mm wetterdichte behuizing KLS24-PWP111