![]() | ![]() | ||
|
Mikro SIM-kaartferbining 8P, DRUKKE LÛK, H2.4mm Materiaal: Basis: Hege-temperatuer termoplastyk, UL94V-0. Swart. Datakontakt: Koperlegering, fergulde. Skulp: RVS, fergulde. Elektrysk: Kontaktresistinsje: typysk 50mΩ, maks. 100Ω. Isolaasjeresistinsje:> 1000MΩ/500V DC. 3. Soldeerberens Dampfaze: 215ºC.30sek. Maks. IR-festream: 250ºC.5sek. Maks. Hânmjittich solderen: 370ºC.3sek.Max. Bedriuwstemperatuer: -45ºC ~ + 105ºC |
Dielnûmer | Beskriuwing | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellingoantal | Tiid | Oarder |