Produktôfbyldings
Produktynformaasje
Mikro SIM-kaartferbining 8P, DRUKKE LÛK, H2.4mm
Materiaal:
Basis: Hege-temperatuer termoplastyk, UL94V-0. Swart.
Datakontakt: Koperlegering, fergulde.
Skulp: RVS, fergulde.
Elektrysk:
Kontaktresistinsje: typysk 50mΩ, maks. 100Ω.
Isolaasjeresistinsje:> 1000MΩ/500V DC.
3. Soldeerberens
Dampfaze: 215ºC.30sek. Maks.
IR-festream: 250ºC.5sek. Maks.
Hânmjittich solderen: 370ºC.3sek.Max.
Bedriuwstemperatuer: -45ºC ~ + 105ºC
Foarige: 158x90x47mm Wetterdichte Behuizing KLS24-PWP110 Folgjende: Mikro SIM-kaartferbining 6P, DRUK LÛK, H2.4mm KLS1-SIM-044-6P