![]() | ![]() | ||
|
Micro SD 4.0-kaartferbining push push Materiaal: Plestik: LCP, Termoplestik UL94V-0. Swart. Kontakt: Koperlegering. Skulp: RVS. Plating: Kontaktgebiet: Au 3u" Over Ni 50u". Soldeerstaartgebiet: Matte Tin 80u" Min. Oer Ni 50u". Solderberens: Over Plating Ni 50" Over All. |
Dielnûmer | Beskriuwing | PCS/CTN | GW(KG) | CMB(m3) | Bestellingoantal | Tiid | Oarder |