Produktôfbyldings
  Produktynformaasje
 Micro SD 4.0-kaartferbining push push
 Materiaal:
 Plestik: LCP, Termoplestik UL94V-0. Swart.
 Kontakt: Koperlegering.
 Skulp: RVS.
  Plating:
 Kontaktgebiet: Au 3u "Oer Ni 50u".
 Soldeerstaartgebiet: Matte Tin 80u” Min. Oer Ni 50u”.
 Solderberens: Over Plating Ni 50″ Over All.
  
                                                                                      
               Foarige:                 125x125x100mm wetterdichte behuizing KLS24-PWP149                             Folgjende:                 Micro SD-kaartferbining push push, H1.28mm, mei CD-pin KLS1-SD113