Produktôfbyldings
Produktynformaasje
Micro SD 4.0-kaartferbining push push
Materiaal:
Plestik: LCP, Termoplestik UL94V-0. Swart.
Kontakt: Koperlegering.
Skulp: RVS.
Plating:
Kontaktgebiet: Au 3u "Oer Ni 50u".
Soldeerstaartgebiet: Matte Tin 80u” Min. Oer Ni 50u”.
Solderberens: Over Plating Ni 50″ Over All.
Foarige: 125x125x100mm wetterdichte behuizing KLS24-PWP149 Folgjende: Micro SD-kaartferbining push push, H1.28mm, mei CD-pin KLS1-SD113