Bestellingynformaasje
KLS1-NGFF01-3.2-67-B-G0

Plating: 1u"~30u" GoudG1U-Goud 1u" G3U-Goud 3u"G30U-Goud30u"

• 0.5mm pitch mei 67 posysjes
• Untworpen foar sawol iensidige as dûbelsidige modules
• Beskikber yn ferskate kaaiopsjes foar modulekaarten
• Stipe PCI Express 3.0, USB 3.0, en SATA 3.0
• Keuze yn hichte, posysje, ûntwerp en kaaiopsje
• Beskikber yn ferskate hichten
  
• MMateriaalspesifikaasje:
• Behuizing: LCP+30% GF UL94 V-0.
• Kontakt: Koperlegering (C5210) T=0.12mm.
• Poat: Koperlegering (C2680) T=0.20mm.
• Plating Spesifikaasje:
• Kontakt: sjoch P/N.
• Poat: Mat tin 50μ" min. totaal, nikkel 50μ" min. ûnderplatearre.
• Mechanyske prestaasjes:
• Ynfoegingskrêft: 20N maks.
• Útlûkingskrêft: 20N maks.
• Duorsumens: 60 syklusen min.
• Trilling: Gjin elektryske ûnderbrekking grutter as 1u sekonde sil foarkomme;
• Mechanyske skok: 285G heal sinus/6 assen. gjin elektryske ûnderbrekking grutter as 1u sekonde mei foarkomme;
• Elektryske prestaasjes:
• Stroomsterkte: 0.5A (per pin).
• Spanningswurdearring: 50V AC (per pin).
• LLCR: Kontakt 55m? maks. (begjinnend), 20m? maks. feroaring tastien (definityf).
• Isolaasjeresistinsje: 5.000 M³ min. by 500 V DC.
• Diëlektryske wjerstânspanning: 300V AC/60s.
• IR-werstreaming:
  De pyktemperatuer oan board moat 10 sekonden lang op 260 ± 5 °C hâlden wurde.
  Berik fan wurktemperatuer: -40 °C ~ 85 °C (sûnder ferliesfunksje).
  Alle ûnderdielen foldogge oan RoHS en Reach.